江南时报讯 产业项目是撬动高质量发展的“压舱石”，新的一年，盐城高新区将聚力抓好重大项目建设，筑牢高质量发展坚实根基，围绕产业基础高级化、产业链现代化，更大力度发展实体经济，着力构建支撑高质量发展的产业体系。
金珠芯片封装测试项目是高新区招引的重大智能终端产业项目，总投资达1亿美元，主要从事芯片封装、国际贸易等业务。投产后将为当地贡献更多的就业机会，促进地方经济发展。
1月12日上午，记者在项目建设现场看到，总面积近6万平方米的厂房，已经全部建设完毕。目前正进入厂房内部装修阶段，外墙、真石漆、门窗及电梯安装，将在本月底完成，附属工程已经进场施工，正在进行围墙、门卫室及室外综合管网的施工。据现场负责人介绍，整个内装工程将在2月份全部结束，3月初设备将陆续进场安装调试，4月份能够投产达效。
金铢芯片封装测试项目的快速推进，得益于高新区牢固树立项目为王，理念不断增强产业核心竞争力。新的一年，高新区将继续坚持智能终端产业首位度不动摇，实施产业地标培强工程，加快推进康佳芯片封测、普天5G智慧储能、聚力成半导体、得润电子等重大项目建设，全力主攻智能手机、智能家居、智能穿戴、智能车载设备等细分领域，全力打造现代产业新高地。
