江南时报讯（记者 江南）2020世界半导体大会拟于8月26日在南京召开。今年大会的主题是“开放合作，世界同‘芯’”。据主办方介绍，今年大会将采取“线上+线下”形式，采用“2+12+5+1”的举办模式，举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛，12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会，预计参展企业近200家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链。此外，上海、广东、山东、陕西、合肥、徐州等6个省市企业将组团参展。

本次大会以“开放合作，世界同‘芯’”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势。目前，我国集成电路产业正进入高质量、可持续发展的新阶段，开放合作是必然之路。

南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区，具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境，目前已经形成“一核两翼三基地”的布局。其中，江北新区已经形成了规模化的集成电路产业集群，“芯片之城”名副其实。江北新区提出，要准确把握中央政治局会议提出的“双循环”新发展格局，学好用好国务院最新发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，快速提升“芯片之城”的产业高度，高标准、高质量、高效率建设集成电路产业创新高地和规模产业集群，加快培育南京集成电路产业生态圈。