江南时报讯 2月10日，苏州东微半导体股份有限公司在上交所科创板挂牌上市。东微半导体是科教创新区2022年第2家上市企业，累计第34家上市企业。

　　东微半导体此次募资9.39亿元，主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目以及科技与发展储备资金。

　　资料显示：东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，公司产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源，聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司基于多年的技术积累和研发投入，在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力并形成了多项专利。截至2021年6月30日，公司已获授权的专利53项，包括境内专利38项（其中发明专利37项、实用新型专利1项）以及境外专利15项。

　　公司的主要产品包括 Green MOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET，产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。

　　科教创新区将持续营造一流产业生态，全力培育上市企业，充分发挥头部企业示范带动作用，全面提升区域新兴产业发展能级，为园区“双一流、新中心”建设作出更大贡献。政中