江南时报讯 坐落于中国江苏吴中经济开发区的江苏芯梦半导体设备有限公司，经过两年的研发已发展成一家集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业，致力于提供先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备的综合解决方案。目前已服务于中国知名的半导体企业：中芯国际、华虹集团、华润微电子、卓胜微、重庆万国、上海新昇、ESWIN、通富微电等企业。

　　芯梦半导体布局半导体芯片晶圆制造、集成电路、先进封装环节，主要产品有湿法工艺前处理设备与清洗设备全自动RCA清洗机/晶圆蚀刻机/显影（去光阻）设备、石英炉管/钟罩部件清洗机。其中ENEPIG（镍钯金）化学镀设备，以获得多台量产订单，进驻AOS、中芯国际、卓胜微，并获华虹、中科智芯订单，国内首台，拥有多项专利。

　　三维封装TSV微盲孔电镀填充设备，已完成初代单模块产品研发，完成结构模拟仿真以及电流密度模拟仿真，药液送样至知名科研院校试用。单片湿法制程设备（SINGLE WAFER CLEANER）核心清洗腔体，批量供应国内知名大厂，可实现晶圆正背面同时清洗，每台设备可配置多种化学药液，可应用于单片湿法清洗及单片湿法刻蚀工艺。它具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题；每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低。可用于芯片制造的薄膜沉积前后清洗，干法刻蚀后清洗，离子注入灰化后清洗，化学机械研磨后清洗，抛光和外延后的清洗，化学湿法刻蚀清洗等工艺。

　　Foup Cleaning 晶圆片盒清洗机，预计2021年完成10多台套订单、并获得中芯国际、上海华虹等订单，为国内此类装备首台，并实现进口替代。

　　芯梦半导体目前已完成天使轮及A轮数千万元的产业融资，根据规划，芯梦半导体将借助产业资源，加速深度布局高阶设备的研发制造销售，预计2022年单片湿法制程设备（AUTO SINGLE WAFER CLEANER），AUTO FOUP CLEANER清洗机实现量产预期。同时会在企业管理、人才布局、全球供应链布局投入更多资源，以满足企业的高速发展。在半导体装备国产化道路上砥砺前行！文良