10月14日，苏州工业园区召开新闻发布会，第十五届中国国际纳米技术产业博览会（以下简称“纳博会”）将于10月22日至10月24日在苏州国际博览中心举办。
往届纳博会现场（苏州工业园区宣传部供图）
据悉，此次纳博会由中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等单位主办，自从2010年举办首届以来，已经连续成功举办了14届，是专注纳米技术领域的国际性、综合性大会。
据悉，本届纳博会创下历史规模之最，共举办1场主报告和15场分论坛，累计组织605场行业报告分享，报告数量较2024年增长约26%（2024年476场）；共设立标准展位440个，展区面积达到25000㎡，同比扩大4%。历经十五年发展，纳博会已成长为全球纳米技术应用领域中规模最大的国际性展会。
往届纳博会现场（苏州工业园区宣传部供图）
本届大会紧密围绕微纳制造、第三代半导体、柔性印刷电子、纳米压印、纤维/凝胶材料、光电与激光技术、半导体功能材料、器件加工、分析检测及纳米应用等前沿方向展开布局。今年，大会紧扣行业热点与趋势，进一步拓展了具身感知、AI技术及应用、先进半导体技术等多个纳米技术细分领域，推动创新资源集聚与发展。
大会首次推出三大全新主题会议：“2025先进材料与器件原子级制造研讨会”“2025半导体异质集成与先进封装技术论坛”“微米纳米技术创新与产业化国际论坛（ICMAN2025）”。同期的品牌会议“中国MEMS制造大会”继续与国际半导体产业协会SEMI、MEMS及传感器行业联盟MSIG深度联动，共同打造SEMI/MSIG国际专场；今年还新设立MEMS代工封装、具身感知、MEMS新工艺、先进传感与光电子技术四大专题会场。全国柔性与印刷电子研讨会设置柔性电子、柔性印刷光伏、中芬双边论坛三个分会场；第四届半导体光电及激光智能制造技术会议暨硅基光电子技术论坛增设半导体光电技术、高功率激光应用与智能制造技术、光通信技术、硅基光电子技术四个专题会场；第十三届半导体器件与加工工艺论坛则以“新型半导体材料与器件及其异质异构集成技术”为新主题，全面展现该领域的最新进展。
本届大会全新打造了以“新材料、具身机器人、消费产品”为核心主题的纳博会供需对接会暨国家高新区纳米新材料产业协同创新网络对接会。
苏州工业园区管委会副主任倪乾表示，希望通过纳博会这个平台，能持续提升苏州工业园区产业品牌的全球辐射力，强化“高端制造+科技创新”双重标签的全球认知度。通过它，向世界清晰传递园区一流的创新生态、优质的营商环境和坚定的发展决心。吸引全球顶尖的纳米技术企业和人才在这里扎根，共同将园区建设成为具有全球影响力的纳米技术应用产业先导区，为国家在战略性新兴产业领域的布局贡献更多的“园区经验”和“园区样本”。（来源：苏州工业园区委宣传部）
