近日，光莆股份(300632.SZ)在第二十五届中国国际投资贸易洽谈会(九八投洽会)、第26届中国国际光电博览会(CIOE)两大展会上接连亮相。在深圳与厦门两地分别举行的行业盛会上，光莆股份展示了其在AI光集成传感器领域的技术实力与创新应用，凸显了光莆成为半导体光集成传感器件领军者的战略定位及在国产替代背景下的核心竞争力。

　　双展联动：以“AI光集成传感”赋能智能未来，数智能碳管理和先进集成封测彰显实力

　　9月8日-11日，在厦门“九八投洽会”现场，光莆股份亮相“专精特新”展区，重点展示了两大创新产品线——AI光集成传感器和数智能碳管理系统，光莆重点聚焦AI光集成传感器的技术融合和应用创新，覆盖无人机、机器人、智能驾驶、智能穿戴等科技应用场景；数智能碳管理系统提供“综合能源+能碳平台+ESG+碳足迹+绿色认证”的全生命周期服务，助力客户实现能源高效管理、碳排放精准管控以及可持续发展。

　　此外，9月10日-12日，光莆股份在中国光博会上集中展示了其领先的光集成传感器封测解决方案及智能应用成果。作为覆盖光电全产业链的综合型展会，中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3800家的优质参展企业，光莆股份依托30年专业光电集成封装经验及拓展的2.5D、MDLens、叠Die、GlassDB、COB、SIP等创新封装工艺，为客户提供从磨划、封装到测试、分析全制程“一站式”解决方案，赋能行业智能化升级，彰显了在传感器领域的技术实力。

　　如今，传感器产业正迎来高速增长期。《2024年中国传感器产业发展报告》数据显示，2024年中国传感器市场规模首次突破4000亿元，达到4061.2亿元，同比增长11.4%。赛迪顾问预计，2027年市场规模有望增至5793.4亿元。随着人形机器人、智能网联汽车、低空经济等领域的快速发展，市场对高精度、高性能传感器的需求正在显著提升，整个产业迎来前所未有的发展机遇。

　　强化创新技术平台，打造自主可控产业生态

　　自1994年创立以来，光莆始终坚持以科技创新立本，2017年成功登陆深交所创业板，2019年凭借半导体攻关项目荣获国务院颁发的国家科技进步一等奖，2022年与联合国环境规划署等单位共同获得“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”。

　　目前，光莆已积累授权专利500余项，主导或参与起草30多项国际标准、国家标准、行业标准及省标、团标，建立了8大研发及产业化基地，客户遍布全球50多个国家和地区。

　　在光传感领域，光莆围绕国产替代和自主可控，重点布局机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长方向，通过深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIoT算法”等关键技术，打造全自主可控的“半导体光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环。

　　面向未来，光莆股份表示，将继续秉持创新驱动发展理念，以“数字+低碳”双轮驱动战略为指引，持续拓展半导体光技术、AI智能传感器、数智能碳管理的应用场景，致力于成为国内半导体光集成传感器领域的领军企业及领先的低碳能源解决方案提供商，为投资者创造长期价值，为国家实现“双碳”战略目标提供技术支持。