江南时报讯 日前，2021中国国际半导体展（SEMICON China2021）在上海新国际博览中心举行。全球半导体行业领袖汇聚于此，分享行业顶级智慧、探讨全球前沿技术与产品。

　　据了解，徐州大黄山硅科技小镇多家企业亮相此次行业盛会。江苏鑫华半导体材料科技有限公司携产品在E7馆7529展位精彩亮相，全面展示在电子级多晶硅制造领域的实力。徐州鑫晶半导体科技有限公司、徐州晶睿半导体装备科技有限公司携旗下12英寸硅片、晶棒、晶段产品及服务，凭借科技创新成果亮相。在N2馆展区，鑫晶半导体展出了12英寸抛光硅片、晶棒、晶段等产品，其中12英寸硅片直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。据悉，鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线，在美国和中国有两个研发中心，拥有488项专利，覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测硅片制造全流程。技术团队来自美国、新加坡、台湾、日本等地区，有10纳米以下硅片量产的经验。鑫晶半导体拉制出的12英寸晶棒已经通过美国GSM实验室、国家有色金属及电子分析测试中心检验为完美晶体。2020年10月，一阶段10万片/月产能正式投产，并开始送样认证及销售。

　　在“智能制造论坛”上，徐州大黄山硅科技小镇明星企业家郑加镇博士代表中国智能制造委员会致辞。他表示，全球制造业从十九世纪的小规模制造，到二十世纪进入大规模工业化制造（生产线），再到六十年代进入信息化精益制造（自动化、微电子化、计算机化），进入二十一世纪开始进入智能制造，应用互联网、大数据、云计算、物联网等技术。他指出，我国若想从制造大国走向制造强国，智能制造是关键。希望在此次大会上，通过分享过去一年的智能制造成果，加深技术交流与融合，加快智能化步伐。

　　作为全球最大规模的半导体年度盛会，2021中国国际半导体展（SEMICON China2021）以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。本次展览展出面积达8.45万平方米，汇聚1100家企业，包括半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等，20多场专业论坛讨论产业发展方向、市场趋势、技术应用、投资热点等。（伏开光 王浩）