江南时报讯 近日，工商银行苏州科技支行成功向某半导体领域高新技术企业发放1000万元流动资金贷款，以专业化、定制化金融服务支持该企业推进探针卡产线建设与研发升级，有效助推我国芯片测试核心耗材突破国外技术壁垒、提升产业链安全韧性与自主可控水平。
作为芯片封装测试中的关键组件，探针卡技术门槛极高，长期被日、美等国际厂商垄断。数据显示，2024年中国大陆探针卡国产化率仍低于5%，高端市场进口依赖度超过90%，实现本土突破迫在眉睫。该笔资金将精准用于企业研发投入与产能扩充，帮助其突破技术壁垒、加快产品认证与市场推广。
工行科技支行通过前期摸排与主动服务，敏锐捕捉到企业在研发攻坚及产线建设阶段的流动性需求，并迅速组建专业团队深入企业开展尽职调查。基于企业经营现金流特点，量身设计差异化的金融服务方案，缓解企业短期运营压力、保障经营连续性的同时，实现了风险的有效管控，最终成功投放1000万元贷款。
本笔贷款的成功发放，是科技支行支持科技型企业突破高端技术、实现国产替代的重要实践，也是该行贯彻落实国家科技金融政策导向的现实举措。工行苏州科技支行负责人表示，未来将持续优化科创金融服务，通过更精准、更灵活的金融支持，助力更多科创企业突破瓶颈、稳健成长，为构建安全可控的科技产业链和科技金融生态注入新动能，切实履行服务实体经济、推动高水平科技自强自立的责任担当。 苏工宣
