盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶

　　江南时报讯 11月29日，由上海宝冶承建的盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。该项目位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。

　　(龚宣)

项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。