江南时报讯 5月8日,2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。南京江北新区已连续三年举办世界半导体大会,大会已然成为新区对外展示“芯片之城”建设的“金名片”。本次大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠表示,中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区,对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用,中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年,举办“2021世界半导体大会”,将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。
据悉,大会将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,首届国际汽车半导体高峰论坛,第二届全球传感器与物联网产业创新峰会,第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛等。
(江南)